全自动透镜取芯机 最小加工直径2mm !节省空间，双主轴生产效率翻倍 带自动加载装置的NC透镜取芯机 用以往没有的简单操作实现数值控制的加工 采用双加工轴，生产能力相当于2台。 节省空间，提高生产率 变种变量兼容全自动NC机 适合加工极小、薄、低Z值、D·I切割透镜

半导体晶圆生产设备切割机 以半导体、太阳电池为首，面向φ6“以下的小口径尺寸的MWM442DM。 由于紧凑小巧的设计，被评价为操作性好的畅销机。

半导体用电锯切割机 这是一款专门用于半导体晶圆的下一代加工——钻石线加工的专用机。在太阳电池用电线培养的钻石线技术上成为了高线速(MAX: 2200m/min对应)对应的技术，GONIO功能附属的装置。

半导体用切割机 追求以稳定的加工精度生产出φ8“以上半导体用晶圆的MWM3050nQ。根据最初的NC加工程序控制的搭载，使丰富多彩细致的加工成为可能。

切片机 玻璃和铁石，陶瓷，超硬合金，钕等特殊素材和难削材料等用金刚石磨刀石高精度地切割·沟槽入加工。